半導體材料要實現功能化，意味著要實現電信號的輸入與輸出，需要半導體材料與金屬電極形成良好的歐姆接觸。通過快速退火將金屬與接觸材料融合降低接觸電阻。

我們以半導體硅和金屬鈦的合金化退火為例：

一定溫度下，鈦金屬和半導體硅材料獲得能量互相擴散，在界面處發生熔合，實現更加緊密的接觸，從而降低接觸電阻。減少因接觸問題造成的電學測試干擾，降低功耗，減少發熱，提高可靠性和壽命